★ Y2113PA是利用硅外延工藝生產的PNP型中功率達林頓管芯片
★ 圓片尺寸：5英寸
★ 利用該芯片封裝的三極管典型成品有TIP127，
主要應用于中功率線性開關放大電路
★ Y2113PA與Y2113NA構成互補對管
★ 芯片尺寸：2.50 X 2.50 (mm)2
★ ICM= -8A, PCM=65W（TO-220），Tj：-55-150℃
★ 壓焊區(qū)尺寸 B區(qū)壓焊尺寸：530×960(mm)2
E區(qū)壓焊尺寸：600×1000(mm)2
★ 正面電極：鋁，厚度4.5mm
★ 芯片背面電極材料：銀(鈦鎳銀)
芯片背面為集電極，基極與發(fā)射極的鍵合點位置見右圖
★ 芯片厚度：240±10 (mm)
劃片道寬度：60mm
