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分立器件
分立器件
Discrete Device

Y2215PAX(BC857)-1.4 小信號(hào)通用三極管

★ Y2215PAX是利用硅外延工藝生產(chǎn)的PNP型小功率

   中壓三極管芯片

★ 圓片尺寸:5英寸

★ 利用該芯片封裝的三極管典型成品有BC857

Y2215NAX與Y2215PAX構(gòu)成互補(bǔ)對(duì)管

★ ICM = 100mA,PCM = 225mW(SOT-23),Tj:-55-150℃

★ 芯片尺寸:0.33 X 0.33 (mm)2

★ 壓焊區(qū)尺寸   B區(qū)壓焊尺寸:D=100μm

                E區(qū)壓焊尺寸:D=100μm

★ 正面電極:鋁,厚度3.3μm

★ 芯片背極:背錫

   芯片背極為集電極,基極與發(fā)射極的鍵合點(diǎn)位置見(jiàn)右圖

★ 芯片厚度:220±20 (μm)

★ 劃片道寬度:60μm